Language
ALL
  • ALL
  • 製程
  • 廠商
NIDEC 3D Warpage Inspection System 3D板彎翹檢查機

Capable of implementing next generation IC Substrate 3D warpage inspection.

1 2
產品特色
  • 3D (Warpage) & 2D (Pad size) simultaneous inspection.
  • Laser Triangulation method for 3D measurement.
  • Highest Throughput, Highest Accuracy.
  • Optimized Interface, Increased Usability.
  • Apply to pad co-planarity & PKG size measurement.
產品資訊
  • 原廠名稱
    NIDEC
  • 製程名稱
    測試/檢查/品管篇
  • 英文名稱
    3D WARPAGE INSPECTION SYSTEM
  • 產品細目
    檢查機
連絡窗口

若有任何需求,請與我們聯繫

  • 楊志鴻
    • Tel : 03-3529332 ext. 621
    • Mail : mason_yang@tkk.com.tw
  • 陳柏蒼
    • Tel : 03-3529332 ext. 637
    • Mail : henry_chen@tkk.com.tw