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搜尋結果


產品名稱
高週波熱熔機Bonding 138


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產品英文名稱:
Multilayer Inductive Bonding model 138
產品製程:
壓合前預組
產品細目:
內層與膠片熱熔預組
原廠名稱:
Cedal srl
http://www.cedal-srl.eu
連絡窗口:
03-3529332 ext.624 簡啟明
charles_chien@tkk.com.tw
產品規格:
◎特點
利用電磁感應原理加熱,加熱均勻,改善壓合層偏。更先進的
第五代加熱器, 加熱能力大幅提升, 產能有效提升50%, 無層數
限制, 同時更省電。

◎適用內層板規格(可客製化)
•內層板尺寸 min. 280*305mm
Max. 710*620mm
•材料厚度 Max. 8mm (315 mils)
•熱熔點 8個

◎機台規格
•長 1510mm
•寬 990mm
•高 1660mm
•電力需求
伏特 400V, 三相
功率 6 KVA
•壓縮空氣
壓力 6 bar