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產品名稱
影像對位式熱熔機Pinless 211


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產品英文名稱:
Pinless Optical Bonding model 211
產品製程:
壓合前預組
產品細目:
內層與膠片熱熔預組
原廠名稱:
Cedal srl
http://www.cedal-srl.eu
連絡窗口:
03-3529332 ext.624 簡啟明
charles_chien@tkk.com.tw
產品規格:
◎特點
集內層沖孔、膠片沖孔、熱熔三個製程合而為一的設備,
縮減製程與人力,同時提升對位精度。

◎適用內層板規格(可客製化)
•內層板尺寸 Min. 355*355mm(14”*14”)
Max. 680*610mm(27”*24”)
•材料厚度 Max. 8mm (315 mils)
•熱熔點 8個

◎機台規格
•長:1900mm
•寬:1530mm
•高:1800mm
•電力需求
伏特:400V, 三相
功率:14 KVA
•壓縮空氣
壓力:6 bar