印刷電路板設備
軟板設備
測試機測試軟體
SMT電子組裝
半導體設備
太陽能設備
光電通訊設備
LED光電設備
雷射模組
FPD平面顯示器設備
化學材料設備
光罩代工
測試代工
CDR及DVD設備

 

搜尋結果


產品名稱
片對片垂直連續式電鍍機


點圖放大
產品英文名稱:
SBS VCP Cu Plating Line
產品製程:
電鍍/濕製程篇
產品細目:
垂直連續電鍍線
原廠名稱:
廣州明毅電子
http://www.gcesystem.com
連絡窗口:
03-3529332 ext. 704 邱瓊棣
joe_chiu@tkk.com.tw
產品規格:
1.適用於全板電鍍、圖形電鍍、填孔盲孔鍍銅

2.適用板厚:0.036mm~3.2mm

3.板尺寸: Flexible (W)250/500mm (L)250 ~600mm
     Rigid (W)460~540mm (L)300 ~ 610mm

4.鍍銅厚度:5~35um

5.電鍍均勻性: >90%( FPC10±1μm, RIGID25±2.5μm)

6.鍍孔能力: Min 0.05mm (TH) Min 0.025mm (VH)

7.陽極型式: 可使用可溶性陽極或不溶性陽極