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搜尋結果


產品名稱
高精度全自動貼片機 BL-Series


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產品英文名稱:
Chip on Submount Die Bonder
產品製程:
貼片打線機
產品細目:
貼片機
原廠名稱:
ficonTEC
http://www.ficontec.com/
連絡窗口:
(03)553-0377 ext.106 卜明世
Gibson_Pu@tkk.com.tw
產品規格:
機台特色:
1.可適用於單晶片或Bar條置件需求
2.最高可達 +/- 0.5 μm精度置件能力
3.程式設定置件壓力控制
4.可對應Forming Gas需求
5.可對應雷射或熱盤焊接需求
6.可快速更換不同尺寸吸嘴,並自動校正
7.可對應不同來料包裝需求